LEDinside最新報告《1Q18 Micro LED 次世代顯示技術市場報告- 2018 Micro LED 與 Mini LED 產業展望》表示，預估至2025年Micro LED市場產值將會達到28.91億美元。

由于Micro LED的性能優良，可應用在穿戴式的手表、手機、車用顯示器、擴增實境/虛擬實境、顯示屏及電視…等領域，但因為技術困難及加工成本較高，因此更適合應用在高階的電視、顯示屏及車用顯示器上；由Micro LED的市場規模來看，大尺寸顯示器的應用將會成為主流。預估至2025年應用在大尺寸顯示器的Micro LED產值將會達到19.8億美元占全體應用的68%比例。

目前Micro LED 所面臨的技術瓶頸，共區分六個面向，包括磊晶與芯片、轉移、全彩化、電源驅動、背板及檢測與修復技術。

1.磊晶與芯片

目前Micro LED還是以藍寶石基板上生長GaN LED Wafer。但還是有部分LED廠商致力于GaN on Si 技術，希望借此提升波長一致性與厚度均勻性，使得波長更集中，大幅降低磊晶廠的后段檢測成本。

2.轉移

轉移現階段的抓取方式大致上可以區分為以物理特性去做抓取方式，或是以化學材料去做抓取。以物理性的抓取方式，可以區分為靜電吸附方式、相變化轉移方式、流體裝配方式、磁力吸附方式及真空吸附方式..等。而化學性的抓取方式，可區分為凡德瓦力轉印方式、雷射激光燒蝕方式及其他方式。

3.全彩化方案

全彩化技術共分三個主要類別，包括RGB芯片混光、RGB磊晶于相同材質上、色彩轉換材料等應用。

4.驅動方案

以驅動方式可分為主動式驅動及被動式驅動二種。驅動方式不同將會造成顯色能力不同及產品應用不同。

5.背板方案